第22题
为消除合金铸锭及铸件在结晶过程中形成的枝晶偏析,采用的退火方法为( )
A 完全退火
B 等温退火
C 球化退火
D 扩散退火
参考答案:D
第24题
消除铸件,焊接件及机加工件残余内应力,应在精加工或淬火前进行的退火方式是( )
A 扩散退火
B 去应力退火
C 球化退火
D 完全退火
参考答案:B
第27题
当奥氏体晶粒均匀细小时,钢的强度,塑韧性的变化是( )
A 强度增高,塑韧性降低
B 强度降低,塑韧性增高
C 强度增高,塑韧性增高
D 强度降低,塑韧性降低
参考答案:C
第28题
粒状珠光体与片状珠光体相比,粒状珠光体( )
A 强度低而塑性高
B 强度高而塑性低
C 强度高 塑性高
D 强度低 塑性低
参考答案:C
第30题
( )的基本过程由分解,吸收和扩散三部分组成。
A 渗碳处理
B 化学热处理
C 碳氮处理
D 热处理
参考答案:B
第31题
渗碳处理的目的是使零件表面具有高的硬度,耐磨性及疲劳强度,而心部具有( )
A 较高的韧性
B 较低的韧性
C 较高的塑性
D 较低的塑性
参考答案:A
第32题
能获得球状珠光体组织的热处理方法是( )
A 完全退火
B 球化退火
C 去应力退火
D 再结晶退火
参考答案:B
第35题
电流通过导体的热量,除了与导体的电阻与通电时间成正比外,还( )
A 与电流强度成正比
B 与电流强度成反比
C 与电流强度的平方成正比
D 与电流强度的平方成反比
参考答案:C
第37题
在串联电路中,电压的分配与( ),即阻值越大的电阻所分配的电压越大,反之电压越小。
A 电阻成正比
B 电阻成反比
C 电阻平方成正比
D 电阻平方成反比
参考答案:A
第39题
并联电路的总电阻一定比任何一并联电阻的( )
A 阻值大
B 阻值小
C 电流的值大
D 电流的值小
参考答案:B