口腔助理医师 牙体牙髓病学题库（225题）

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银汞合金充填洞形时需要垫底的原因是充填材料

A.有牙髓刺激性

B.为温度的良导体

C.具有收缩性

D.具有微渗漏

E.其中的汞有一定的毒性

知识点：龋齿

参考答案：B

解析：

银汞合金为温度的良导体，因此洞深时需要垫底，以隔绝外界通过充填材料对牙髓的温度刺激。