口腔执业医师 牙体牙髓病学题库（227题）

---

银汞合金充填洞形时需要垫底的原因是充填材料

A.有牙髓刺激性

B.为温度的良导体

C.具有收缩性

D.具有微渗漏

E.其中的汞有一定的毒性

知识点：龋病

参考答案：B

解析：

因为银汞是温度的良导体，如不垫底，会对牙髓造成刺激。